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用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封裝基板高性能電測試

設備特點及優(yōu)勢

★雙臺面工位,節(jié)省空間,減少作業(yè)時間;適合多拼版的分步測試

★CCD雙面對位、提高測試良率

★X-Y方向任意分步測試,降低治具成本

★標配二線+四線測試,兼容READ GATS治具,可使用復合治具

★可選在線激光標記、二維碼讀取功能

★客戶MES\ERP系統(tǒng)要求客制化輸出測試信息

★收料臺屬性可客制化