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  • 應(yīng)用于大批量標(biāo)準(zhǔn)尺寸產(chǎn)品鉆孔加工 應(yīng)用于大批量片式產(chǎn)品機(jī)械鉆孔加工

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  • 高階智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等任意層HDI及SLP產(chǎn)品的芯板通孔及增層盲孔加工,適用于減成法工藝

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  • 主要適用于玻璃基板等脆性材料的的激光鉆孔,切割,表面微特征加工等工藝

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深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司

       深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司成立于2002年,2022年深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼:301200,公司是集技術(shù)研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),攜旗下深圳麥遜電子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于為印刷線(xiàn)路板(PCB)行業(yè)提供全流程一站式解決方案。大族數(shù)控是全球PCB專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一;覆蓋常規(guī)剛性多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、類(lèi)載板(SLP)、載板(IC Substrate)、撓性及剛撓結(jié)合板(FPC&Flex-Rigid)等所有細(xì)分PCB產(chǎn)品的鉆孔、曝光(內(nèi)層、外層、阻焊)、成型、電性能檢測(cè)、貼補(bǔ)強(qiáng)及自動(dòng)化等關(guān)鍵工序,提供包括機(jī)械鉆孔機(jī)、CO2/UV/超快激光鉆孔機(jī)的鉆孔方案,LDI激光直接成像方案,機(jī)械成型、激光成型方案,專(zhuān)用/通用/高精測(cè)試方案,鋼片補(bǔ)強(qiáng)機(jī)及輔材貼附等多系列多種類(lèi)工序解決方案。隨著數(shù)字化時(shí)代的來(lái)臨,我們大族數(shù)控將全力以赴,共同努力,持續(xù)提升設(shè)備的技術(shù)水平,提高國(guó)產(chǎn)PCB專(zhuān)用設(shè)備的全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,樹(shù)立民族PCB高端設(shè)備的品牌形象,迎接我國(guó)PCB行業(yè)工業(yè)4.0大規(guī)模自動(dòng)化/智慧化生產(chǎn)的到來(lái),為PCB產(chǎn)業(yè)的智慧化生產(chǎn)及智慧工廠(chǎng)奉獻(xiàn)力量。 

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